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최신 비전 시스템의 요구 사항을 충족하도록 설계된 신형 USB3 카메라

캐나다 오타와, June 02, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — 텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)의 계열사이자 산업용 및 과학용 이미징 응용 분야를 위한 디지털 카메라 제조업체 겸 개발업체인 텔레다인 루메네라(Teledyne Lumenera)는 신형 Lt 시리즈 USB3 카메라의 출시를 발표했다. 이 신형 카메라는 견고한 컴팩트형 인클로저 및 완전 잠금식 USB3 커넥터가 특징으로 상시 사용이 가능한 우수한 내구성으로 제작되었다. 또한, 이 신형 카메라에는 Sony®의 최신 롤링 셔터 Starvis™ CMOS 센터 및 글로벌 셔터 Pregius™ CMOS 센서가 장착되고 2~20메가픽셀의 해상도 범위를 제공하여, 항공 이미지, 지능형 교통 시스템(ITS), 로봇 검사 솔루션 및 생명 과학 등 매우 다양한 이미징 응용 분야에서 활용이 가능하다.텔레다인 루메네라의 Lt 시리즈 카메라는 컴팩트형 경량 저비용 이미징 솔루션을 제공한다. 또한, 더 적은 전력과 공간을 사용하고 점점 더 엄격해지고 있는 산업 예산에 적합한 동시에 고급 비전 성능을 제공해야 하는 최신 이미징 시스템의 요구 사항을 충족하도록 특별하게 설계되었다.
길랑 보프레(Ghislain Beaupré) 텔레다인 루메네라 총괄 책임자는 “보다 컴팩트한 폼 팩터를 갖는 신형 Lt 시리즈 카메라는 최신 이미징 산업에서 요구되는 모든 기능을 제공한다”며 “이러한 신형 카메라는 이미징 시스템 디자이너가 크기로 인한 불필요한 성능 저하 없이 완벽하게 작동하는 카메라를 통합할 수 있는 새로운 기회를 제공한다”고 설명했다.텔레다인 루메네라의 Lt 시리즈 카메라는 Windows, Linux, 임베디드 시스템 플랫폼용 Linux 및 싱글 보드 컴퓨터(SBC)를 위한 입증된 32비트 및 64비트 운영 체제 호환성을 제공한다. 그리고 산업용 및 과학용 이미징 응용 분야를 위한 낮은 판독 노이즈와 함께 고속의 넓은 동적 범위를 제공하도록 설계되었다.주요 특장점:이번에 출시된 13종 신형 USB3 카메라의 해상도는 2~12MP 범위이며 이후에는 해상도가 향상된 카메라들이 추가 출시될 예정이다.후면 조사 센서를 통한 높은 감도(2μm~3.45μm의 픽셀 크기)최신 OEM 솔루션에 편리하게 통합될 수 있는 컴팩트형 폼 팩터전력 및 제어를 위한 측면 장착 잠금식 산업용 마이크로 USB고속 프레임률을 제공하는 관심 영역(ROI) 옵션다양한 데이터 속도가 지원되며, 각각은 최저 노이즈 성능에 최적화됨USB3 Vision 호환, Windows 및 Linux SDK 포함3년 보증Teledyne Lumenera의 Lt 시리즈 USB3 카메라에 대한 자세한 정보는 웹 사이트에서 확인할 수 있다.Teledyne Imaging Group의 계열사인 Teledyne Lumenera는 캐나다 오타와에 본사를 두고 있으며 고성능 디지털 카메라 및 맞춤형 이미징 솔루션의 개발 및 제조를 선도하고 있는 기업입니다. Teledyne Lumenera 이미징 솔루션에서는 속도, 해상도 및 감도가 독특하게 조합되어 가장 까다로운 디지털 이미징 요구 사항을 충족하며 전 세계의 매우 다양한 산업용 및 과학용 응용 분야에서 활용되고 있습니다. Teledyne Lumenera에 관한 자세한 정보는 www.teleddynelumenera.com을 방문하거나 613-736-4077번으로 문의하여 확인할 수 있습니다. Teledyne Lumenera와 관련한 최신 소식을 받아보려면 lumenera.marketing@teledyne.com으로 문의해 주십시오.Teledyne Imaging은 Teledyne 산하 여러 첨단 기술 회사들의 그룹입니다. Teledyne Imaging은 수십 년의 업력으로 다양한 분야에서 최고의 전문성을 제공합니다. 개별적으로 각 기업은 업계 최고의 솔루션을 제공합니다. 그리고 공동으로 서로의 장점을 활용하여 세계에서 가장 깊고 넓은 이미징 및 관련 기술 포트폴리오를 제공합니다. Teledyne Imaging은 우주항공에서 산업용 검사, 과학 연구, 분광학, 방사선과 방사선 치료, 지형 공간 측량 및 고급 MEMS와 반도체 솔루션에 이르기까지 가장 까다로운 작업 처리와 관련한 전 세계 고객 지원 및 기술 전문성을 제공합니다. Teledyne Imaging의 도구, 기술 및 비전 솔루션은 고객에게 고유한 경쟁력 우위를 제공하기 위해 개발됩니다.모든 상표 회사의 등록 자산입니다.
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연락처:
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613-736-4077 내선 120
brooks.riendeau@teledyne.com
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