加拿大滑铁卢, May 19, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — Teledyne Technologies（NYSE: TDY）の傘下で、マシンビジョンテクノロジーのグローバルリーダー、Teledyne DALSAは、同社初のマシンビジョン向け短波長赤外（SWIR）ラインスキャンカメラを発表します。新しいLinea SWIRは、コンパクトなパッケージに最先端のInGaAsセンサーを搭載しており、食品および包装済み製品の検査、リサイクル、選鉱、ソーラーおよびシリコンウェーハ検査などのさまざまな用途向けに最適です。卓越した感度と低ノイズ性を誇るこの新しいLinea SWIRラインスキャンカメラにより、これまでにはできなかった方法で製品の検査ができるようになります。Linea SWIRは解像度1kのカメラで、高感度12.5μmピクセル、ラインレート40kHz、サイクリングモード、プログラム可能なI/O、PoE（Power over Ethernet）給電、PTP（Precision Time Protocol）などの機能を備えています。「新しいLinea SWIRは、お客様が製品の品質向上を目指すうえで大きな助けとなります」と、新しいLinea SWIRのプロダクトマネージャーであるMike Grodzkiは述べ、次のように続けました。「材料の選別能力および水分の検出能力を有するLinea SWIRにより、お客様は、製品の流れの中から容易に異物を検出できるようになります。そして、可視光外の波長を画像としてとらえる能力があるこのカメラは、食品の選別、ソーラーウェーハ検査、また包装済みコンシューマー製品の検査といった用途に最適です。」主な特徴:高感度、低ノイズ、1kセンサーGigEインターフェイスHDRおよびサイクリングモードハイダイナミックレンジプログラム可能なI/O8または12ビット出力の選択が可能フラットフィールド補正ROIのサポートLinea SWIRの詳細については、ウェブサイトをご覧ください。高品質イメージについては、当社のオンラインメディアキットをご覧ください。Teledyne DALSAは、Teledyne Imagingグループの傘下で、マシンビジョン市場向けのデジタルイメージング・コンポーネントを設計、製造、開発する世界でトップクラスのメーカーです。Teledyne DALSAのイメージ センサー、カメラ、スマートカメラ、フレーム グラバー、ソフトウェア、その他の各種ビジョン ソリューションは世界中の何千にも及ぶ自動検査システムや多くの産業分野（半導体、太陽電池、フラットパネル ディスプレイ、エレクトロニクス、自動車、医療、梱包システム、一般製造業）で採用されています。詳しくは、www.teledynedalsa.com/mvをご覧ください。Teledyne Imagingは、Teledyne傘下の最先端テクノロジー企業グループです。Teledyne Imagingは、長年の経験と、業界全般における専門技術を有する比類のない集団です。グループ内の各社は、単独でクラス最高度のソリューションを提供します。またグループとして各社それぞれの強みを統合また活用し、世界中で幅広く奥深いイメージングおよび関連技術のポートフォリオを提供します。航空宇宙から工業検査、放射線撮影や放射線治療、地理空間測量、そして最先端MEMSや半導体ソリューションにいたるまで、Teledyne Imagingは、最も困難な業務を取り扱うためのカスタマーサポートと、技術的専門知識を世界各地で提供します。同グループのツール、テクノロジー、また視覚ソリューションは、お客様にユニークな競争上の優位性をもたらすために構築されています。商標は、いずれも関係する会社の登録商標です。
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