Teledyne e2v、業界初の1.3MP タイム・オブ・フライト方式センサーを発表

フランス、グルノーブル, Nov. 12, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) — Teledyne Technologies（NYSE: TDY）の傘下でイメージングソリューションの世界的なイノベーターであるTeledyne e2vは、視覚誘導型のロボティクス、物流、および監視などを含む、最新の工業用途をサポートする3D検出および測距向けとして新たに、Bora™タイム・オブ・フライト方式CMOSイメージセンサーを発表します。

革新的な10µmピクセルデザインに基づく、1280 x 1024ピクセルの解像度を備えたBoraイメージセンサーは、優れた感度と最大42ナノ秒のゲート時間を可能にする、独自のオンチップゲート型グローバルシャッターモードを提供します。

柔軟性に富んだBoraのデザインにより以下を実現できます。

精密な3D情報の検出性と最先端の1.3MP深度分解能による、さまざまなシナリオへの優れた適応性

2Dと3D双方での広視野によるシーンの捕捉が、コスト効率化とシステムの最適化を実現、建築や設計の際のマッピングといった静的用途に有効

4相位相変調方式で30fpsを超える深度マップによる、リアルタイム3Dイメージの捕捉

独自のHDR機能を使用した、過酷な環境下での確かな信頼性、周辺光の侵入に影響されない近距離および長距離での性能

Boraセンサーには、コンパクトな1インチ光学フォーマットの校正済みモジュールと近赤外照明の光源を含む、評価キットが付属しています。さらにセンサーには、5mまでの近距離、または10mまでの中距離でタイム・オブ・フライト原理を実行しつつ、1.3MPのフル解像度でリアルタイム3D情報を捕捉することを目的とした光学素子が含まれます。

Teledyne e2vの3Dイメージング、マーケティング部長であるHa Lan Do Thuは、次のように語りました。「30fps超で真の1.3MP深度分解能を実現する、最新のタイム・オブ・フライト方式センサーを発表できることを大変うれしく思います。このセンサーは、3D測定における優れた精密度と正確度を独自の方法で達成し、柔軟性に富み、近距離および10mを超える長距離双方での捕捉や、屋外環境での使用が可能です。」

12月4日から6日まで、日本のパシフィコ横浜で開催される国際画像技術展2019のブースD-01にて3D TOF CMOS センサーBoraのライブデモを予定しております。

現在、近距離用センサーのサンプルと評価キットが入手できます。中距離用の評価キットは、ご要望に応じて提供します。詳しくは、製品ページもしくは、お問い合わせをご覧ください。

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編集者への注記：
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